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| 电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料 |
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书 名 |
电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料 |
| 定 价 |
78.0000 |
| 作 者 |
［美］刘汉诚(John H.Lau)［美］汪正平(C.P.Wong)［美］李宁成(Ning cheng Lee)李世玮(S.W.Ricky Lee) |
| 开 本 |
16 |
| 书 号 |
7-5025-7004-7 |
| 机 号 |
null |
| 装 帧 |
平 |
| 加入日期 |
2005-08-01 00:00:00.0 |
| 点击数：25 |
版 次 |
1版1次 |
| 电子产品对环境的污染日益受到人们的关注，我国也即将出台《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉等有害物质。为加速环保电子进程，提高国内相关管理人员和技术人员环保意识，化学工业出版社特引进该领域的权威书《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》。
本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等方面的内容。
本书适用于电子制造业和封装业中希望掌握无铅、无卤素和导电胶技术解决方案的技术人员阅读，也适合于需要低成本设计并对环境保护有着积极作用的设计工作人员阅读。 |
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