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| 微电子器件封装——封装材料与封装技术 |
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书 名 |
微电子器件封装——封装材料与封装技术 |
| 定 价 |
29.0000 |
| 作 者 |
周良知 编著 |
| 开 本 |
16 |
| 书 号 |
7-5025-9037-4 |
| 机 号 |
null |
| 装 帧 |
平 |
| 加入日期 |
2006-08-01 00:00:00.0 |
| 点击数：22 |
版 次 |
1版1次 |
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。 |
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