【会期日程安排】
时 间：2009年7月6–10日
地 点：苏州独墅湖高教区（苏州工业园区星湖街555号）
第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2009）将于2009年7月6日-10日在苏州举行，会议由IEEE南京分会主办，IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会协办、由IEEE 电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。IPFA 2009将致力于对半导体失效分析物理机制的基本原理的理解和相关半导体器件可靠性以及成品率问题的认识，尤其是对与其相关的先进工艺过程的认识。
IPFA国际会议论文集是国际检索机构EI（工程引文检索）的源刊，论文全文被EI收录与检索，EI的分类编号为002346，同时被IEEE Xplore 数据库收录，并且论文全文都将以统一书号被收入IEEE会议论文集，并在IEEE网站上刊登电子版.
IPFA是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响最广的国际会议，2009年第一次在中国召开。会议将邀请中、美、欧洲、新加坡、日本、台湾及亚太其他国家和地区专家作大会报告和分会邀请报告。这次会议将是国内外该领域的研究人员之间交流信息和了解国际、国内最新进展的一次很好的机会。会议将为期五天，包括两天的技术交流与培训讲座、三天的论文发表与研讨，同时并行三天的设备展览。
根据论文交换协议，ESREF 2008 和ISTFA 2008的最佳论文将会在IPFA2009上发表，同时IPFA2009关于失效分析和可靠性的最佳论文也会分别在ESREF 2010 和ISTFA 2010会议发表。
【IPFA 研讨会历史】
1987-首届IPFA国际会议由IEEE失效分析分会在新加坡举办；
1989-IEEE可靠性协会的新加坡分会，成为IEEE 可靠性/CPMT联合会的新加坡分会。最后自1994年起发展为IEEE可靠性协会、IEEE组件-封装-制造技术协会以及IEEE电子器件协会联合会的新加坡分会；
2002年起IPFA国际会议每年举行一次。IPFA已经发展为全球举足轻重的可靠性与失效分析会议组织。在美国，相应的会议为IRPS和ISTFA。在欧洲，相应的会议为ESREF。
2002年- IPFA成立了技术程序指导委员会（TPSC），目的是进一步扩大IPFA会议组织的国际参与度；
2003年- IPFA与IEEE器件与材料可靠性杂志（TDMR）合作，从每年的IPFA论文集中挑选部分论文发表在IEEE TDMR的特刊上；
2004年-IPFA第一次在新加坡以外的地点——台湾新竹举办，取得了很好的反响；
2005、2006年-在新加坡举行；
2007年-印度邦加罗尔举行；
2008年-在新加坡举行；
本届IPFA 2009，将在中国苏州举行。
【IPFA展会介绍】
除了一个近千人的培训讲座和专题研讨会之外，一个重要的项目是仪器设备展览会。1987年展会第一次举行，在IPFA2008中有40余个展位，本届IPFA会议将提供近100个展位。
【其它特点】
自举办以来二十二年间，该会议都是由一群对失效分析与可靠性感兴趣的IEEE专业人士与志愿者自愿组织的非营利性学术会议。
我们很荣幸的邀请您来参加于2009年7月8~10号在苏州独墅湖高教区举办的IPFA2009展会。苏州位于长江三角洲中心，它不仅是历史文化名城，而且世界500强有113家在苏投资。苏州已成为著名的国际电子制造城市。
本次展会和第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2009）研讨会同期举行。IPFA2009由IEEE新加坡联合分会和IEEE南京分会共同组织，承办执行单位是上海华碧检测技术有限公司，并且由IEEE 电子器件协会 和IEEE可靠性协会提供技术支持。
本次会议将致力于器件失效机理和相关器件可靠性的研究，尤其是相关先进制程技术。我们会邀请到近千位来自世界各地的对集成电路可靠性和失效分析特别感兴趣的参与者。除此以外，IPFA2009对贵公司来说不仅是一个接触领域专业性的大好机会，而且还可以提升半导体和电子行业失效分析/可靠性产品或设备的知名度。
展会期间一楼标准展位（3m*3m）的价格是24,500.00元人民币，（2m*3m）价格是21,00.000元人民币，（2m*2m）的价格是17,500.00元人民币。费用包括赠送一个在2009年7月8~10日期间举办的研讨会注册名额（仅对参展商）。在2009年4月18日之前注册并全额付款的可以有2,000.00元人民币的折扣。
二楼的展位价格相应为（3 m *3 m）—18,000.00元人民币，（2 m *3 m）—16,000.00元人民币 ，（2 m *2 m）—12,000.00元人民币。在2009年4月18日之前注册并全额付款的可以有2,000.00元人民币的折扣。
【展位预订详情】
Ⅰ）展会信息和预约：IPFA2009 展会将在中国苏州独墅湖高教区举行（地址：中国苏州工业园区星湖街555号），研讨会、茶歇和午宴将在相同地点举行。
Ⅱ）展会日程安排：
展会 同期举行
2009/7/7（14：00~18：00） 设备搬入/调试 培训讲座
2009/7/8~10 展会（三天） 研讨会
2009/7/10 设备搬出 研讨会
Ⅲ ）展位分三种：(A)一楼标准展位（3m*3m），价格24,500.00元人民币( B) 2m*3m的展位价格是21,000.00元人民币(C)2m*2m的展位价格是17,500.00元人民币。费用包括赠送一个在2009年7月8~10日期间举办的研讨会注册名额（仅对参展商）。在2009年4月18日前注册并全额付款的可以有2,000.00元人民币的折扣。
注：二楼展位相应价格为（3m*3m）18,000.00元人民币，（3m*2m）16,000.00元人民币,(2 m *2 m)12,000.00元人民币。
◆每个标准展位包括：铝质高2.44m白板、公司名字仪表板和展位序号（PVC标签）、服务台，折椅，纸篓，2个荧光灯（40W）
◆请注意：展厅位于第一层和第二层（第二层所有展位价格优惠），电梯是1.05m*1.9m。如果您要搬运大型设备进入展厅请提前与IPFA2009秘书处联系(展位分配，先到先得，额满即止)。
【IPFA 2009年企业赞助方案】
IPFA2009国际集成电路物理与失效分析会议将于2009年7月6~10日在苏州独墅湖高教区举行，我们代表IPFA2009组委会很高兴的通知您IPFA正在发起一项企业赞助方案。
赞助的目的是在IPFA这个平台上有效的提升赞助单位的产品质量和服务能力，同时加强与其他IPFA参与者的技术交流。此次会议的赞助收益将资助IPFA的其它项目，比如：IPFA第二届摄影竞赛—“IPFA2009失效分析艺术”。
此次IPFA2009 研讨会和展会同时举行，并邀请了约千位来自世界各地的对集成电路可靠性和失效分析特别感兴趣的参与者。同时，研讨会将为企业在半导体集成电路失效分析和可靠性协会推广其产品和服务提供一个非常好的平台。
具体方案如下：
A. 白金级赞助商：70,000.00元人民币（已定）
只有一个名额
1个3m*3m的展位
4个5天（讲座和会议）的免费通行证
4个免费会议宴会餐
会议出版物和CD中的宣传
会议横幅和材料（包括出版物和纪念袋）宣传
会议前后的营销活动
B. 黄金级赞助商：56,000.00元人民币
只有一个名额
1个3m*3m的展位
3个3天的会议免费通行证
3个免费会议宴会餐
会议出版物和CD中的宣传
会议横幅和材料（包括出版物和纪念袋）宣传
会议前后的营销活动
C. 白银级赞助商：42,000.00元人民币
只有一个名额
1个3m*3m的展位
2个3天的会议免费通行证
2个免费会议宴会餐
会议出版物和CD中的宣传
会议横幅和材料（包括出版物和纪念袋）宣传
会议前后的营销活动
D. 会议宴会赞助商：35,000.00元人民币
只有一个名额
3个3天的会议免费通行证
宴会服务区宣传
E.会议袋赞助商：21,000.00元人民币
只有一个名额
提供有针对性的品牌推广机会
赞助会议袋业务（包括会议袋的免费纪念品）
F.会议午餐赞助商：14,000.00元人民币
只有一个名额（每天）
1个3天的会议免费通行证
午饭服务区宣传
G.会议茶歇赞助商：7,000.00元人民币
只有一个名额（每天）
茶歇服务区宣传
新兴材料特性、样品制备与检测分析技术
•半导体材料和材料表征
•新兴电子材料与工艺、绿色电子材料特性
•薄膜材料/介电材料/基板材料/高密度基板/导热材料性
•键合丝/焊锡/芯片填料/塑封料和粘结剂材料特性
•纳米材料/光电子材料特性与技术
•用于失效分析的材料特性
•用于失效分析的样本制备
•离子束样品制备技术
•聚焦离子束和透射电镜的相关应用
•检测设备与检测分析技术
先进物理分析技术与失效分析技术
•用于芯片和封装失效分析方面先进的和新颖的技术
•光学技术，磁性技术，X射线技术，微观显微镜技术
•分析和测试的设计
•模型及仿真模拟、有限元/流体CFD分析技术，对各种电、热、光和机械特性进行建模、模拟和验证的方法/技术/软件
•相关IC设计技术、失效分析技术
芯片级、封装级、板级、系统级的工艺与技术、失效分析案例研究以及失效机理研究
•芯片/封装失效分析过程
•芯片/封装相关的失效机理
•静电放电/电过应力, 静态电流闩锁效应
•倒装芯片, SOI片上系统, 系统级封装工艺与技术
•相关测试技术
•相关SMT及组装技术
•芯片级、封装级、板级、系统级3D 设计
先进的可靠性评估和方法
•晶圆/芯片级可靠性技术与设计
•封装级可靠性技术与设计
•板级可靠性技术与设计
•系统级的可靠性技术与设计
•应用电子/消费电子/通讯电子相关设计与可靠性技术
•内置可靠性
新颖器件技术与可靠性及失效机理
•应变Si, Si/Ge 和SOI/SGOI/GOI: 可靠性和失效机理
•化合物半导体器件: 可靠性和失效机理
•微机械系统和生物微机械系统：可靠性和失效机理
•光电子: 可靠性和失效机理
•动态随机存储器，闪存和记忆器件: 可靠性和失效机理
•纳米线和纳米器件：可靠性和失效机理
•硅基MOS器件技术、存储器技术、化合物半导体技术
•量子电子和纳电子
•光电器件和技术
•MEMS微机电器件技术
•有机半导体器件和技术
•TFT薄膜晶体管技术
新型栅堆叠/栅介质，FEOL可靠性及其失效机理
•超薄栅介质：可靠性和模型
•金属栅/ High-k、High-K介质：可靠性，模型和失效机理
•热载流子可靠性，NBTI
先进互连技术和BEOL可靠性及其失效机理
•Cu 电迁移/应力迁移：模型和失效机理
•机械应力和粘接问题
•Low-k / Ultra Low-k介质可靠性
•3D 互连
光伏、光电技术、可靠性和失效机理
•基础研究
•光伏电池级别
•组件级别
•系统级别
•集成问题
•LED技术、OLED技术
【IPFA 2009 组委会】
会议共同主席
- Richard J. Gowen Ph.D, IEEE 协会主席
- Zhengrong Shi博士, 尚德太阳能电力有限公司 首席执行官
会议执行主席：
- Xianzhong Song, 尚德太阳能电力有限公司 中国
会议执行副主席:
- Gan Chee Lip, 南洋理工大学 新加坡
技术程序主席：
- Tim Fai Lam, 飞索半导体 中国
技术程序副主席：
- J.M. Chin, AMD 新加坡
IPFA董事会主席:
- John Thong, 新加坡国立大学 新加坡
讲座主席:
- Mingxiang Wang, 苏州大学 中国
出版主席:
- Richard Jiang，尚德太阳能 中国
展会主席:
- Weidong Huang, AMD 中国
展会副主席:
- Shurong Dong, 浙江大学 中国
财务主席:
- Wenjiang Pei; IEEE中国南京分会
秘书:
- Luxus Liu, 华碧检测
IPFA 新加坡秘书:
Jasmine Leong
秘书助理:
- Jessie Tang, 华碧检测
- Mike Liu, 华碧检测
- Judy Song, 华碧检测
- Sunny Shen, 华碧检测
IPFA 2009 论文评审委员会
新型栅堆叠/栅介质，FEOL可靠性及其失效机理
Guido Groeseneken 教授，IMEC, 比利时
K.L. Pey教授，新加坡南洋理工大学， 新加坡
Jim Stathis 博士，IBM 研发部 ，美国
C.K. Maiti教授 ，印度理工学院 ，印度
M. Ashraf Alam教授 ， 普渡大学，美国
D.S. Ang教授， 新加坡南洋理工大学，新加坡
Cezhou Zhao 教授 ，西交利物浦大学，中国
Daming Huang 教授，复旦大学，中国
先进的互连技术和BEOL可靠性及其失效机理
Jeffrey Gambino 博士， IBM ，美国
Chinchang Liao 博士， 中芯国际，中国台湾
Gan Chee Lip教授， 新加坡南洋理工大学， 新加坡
Ehrenfried Zschech 博士， AMD， 德国
Zsolt Tokei 博士， IMEC， 比利时
Michael Chang 博士， BASF ，新加坡
新颖器件技术与可靠性及失效机理
GuoQiao Tao 博士， 飞利浦， 荷兰
Susan Li 博士 ，飞索半导体， 美国
John Thong教授， 新加坡国立大学， 新加坡
Chengkuo Lee 博士， IME， 新加坡
Ingrid DeWolf 博士， IMEC， 比利时
Mingxiang Wang 教授 ，苏州大学， 中国
芯片级、封装级、板级、系统级的工艺与技术、失效分析案例研究以及失效机理研究
Jian Cai教授， 清华， 中国
Alastair Trigg博士， 微电子研究所， 新加坡
Young-Chang Joo教授， 韩国首尔大学， 韩国
Howard TH Tang博士， 联电，中国台湾
Yusihiro Fukuda博士， OKI， 日本
Young-Bae Park教授， 安东国立大学， 韩国
Alex Mendenilla博士， NXP， 菲律宾
Tee Tong Yan博士， Amkor， 新加坡
T.F. Lam博士， 飞索半导体 ，中国
M. Natarajan博士 ，特许半导体，新加坡
Richard Jiang博士 ，尚德太阳能，中国
先进的可靠性评估和方法
M.K. Radhakrishnan博士，NanoRel， 印度
Yeow Kheng Lim博士， 特许半导体，新加坡
Tony Oates博士， 台积电， 中国台湾
Prasad Chaparala 博士， NS， 美国
Qian Wang博士， 三星， 中国
Weidong Huang 博士， AMD， 中国
Sim Kian Sin 博士， 英特尔， 马来西亚
Qun Zhang 博士，TI，中国
先进物理分析技术与失效分析技术
Christian Boit教授， Tech Univ. Berlin， 德国
J.M. Chin， AMD， 新加坡
Ludwig Balk教授， Univ. Wuppertal, 德国
Phillippe Perdu博士 ，CNES， 法国
Alan Street， Qualcomm， 美国
Mike Bruce博士，EarthLink，美国
Hugo Bender博士， IMEC， 比利时
Vinod Narang， AMD，新加坡
Eddie Er, Chartered Semiconductor Manufacturing, 新加坡
Lim Soon，硅系统制造公司，新加坡
新兴材料特性、样品制备与检测分析技术
Tung Chih Hang， 台积电， 中国台湾
Alan Craven教授， Glasgow Univ., 英国
Sam Subramanian 博士，飞思卡尔半导体， 美国
Hans Juergen Engelmann博士， AMD， 美国
Leijun Tang， 微电子研究所， 新加坡
Y.F. Hsieh博士， MA Tech，中国台湾
David Su博士， 台积电， 中国台湾
Luxus Liu， 华碧检测， 中国
光伏、光电技术、可靠性和失效机理
Yongqian Wang 博士，尚德太阳能，中国
Shijun Cai博士，尚德太阳能，中国
Guofeng Wang (Jeff Wang)，尚德太阳能，中国
Liang Ji, UL, 美国
Eric Stach教授; 普渡大学, 美国
Xiaoguang Ma博士; 尚德太阳能，中国
Ulrike Therhaag; 德国莱茵（上海）, 中国
Huacong Yu博士; 尚德太阳能，中国
Genmao Chen博士, 苏州阿特斯太阳能有限公司
【参展联系】
秘书处: Luxus Liu，Judy Song
电话:+86 512 69170010 转 199,
传真:+86 512 69176059,
电邮:ipfa@falab.cn
地址：苏州工业园区通园路25号A栋 |