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HST-H3包装袋封口热封试验仪

公司名称: 济南兰光机电技术有限公司
参考价格: 1
发布时间: 2017-02-22
产品描述:

包装袋封口热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

包装袋封口热封试验仪标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 。

HST-H3包装袋封口热封试验仪的详细介绍

包装袋封口热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

包装袋封口热封试验仪
技术指标:
热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃)
热封时间:0.1s~999.9s
热封压强:0.05MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:≤0.7MPa

详情请致电:济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询

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