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铂悦仪器(上海)有限公司 广州办事处

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AFM探针探针,AFM探针,原子力显微镜探针,veeco探针,Bruker探针

公司名称: 铂悦仪器(上海)有限公司 广州办事处
参考价格: 0
发布时间: 2014-01-17
产品描述:
探针,AFM探针,原子力显微镜探针,veeco探针,Bruker探针 探针的工作模式:主要分为扫描(接触)模式和轻敲模式 探针的结构:悬臂梁+针尖 探针针尖曲率半径Tip Radius:一般为10nm到几十nm。 制作工艺:半导体工艺制作
AFM探针探针,AFM探针,原子力显微镜探针,veeco探针,Bruker探针的详细介绍

探针,AFM探针,原子力显微镜探针,veeco探针,Bruker探针

 
探针的工作模式:主要分为扫描(接触)模式和轻敲模式
探针的结构:悬臂梁+针尖
探针针尖曲率半径Tip Radius:一般为10nm到几十nm
制作工艺:半导体工艺制作
 
常见的探针类型:
1. 导电探针(电学):金刚石镀层针尖,性能比较稳定
2 .压痕探针:金刚石探针针尖(分为套装和非套装的)
3. 氮化硅探针:接触式(分为普通的和锐化的)
4. 磁性探针:应用于MFM,通过在普通tappingcontact模式的探针上镀CoFe等铁磁性层制备
5. 电化学探针(STM: 电学接触式和电学轻敲式
6. FIB大长径比探针:测半导体结构,专为测量深的沟槽(深孔)以及近似铅垂的侧面而设计生产的。
 
Popular Probes & Applications
Application: High resolution topographical imaging of a wide variety of samples.
Probe Model: TESP, RTESP, OTESPA , NCHV, VL300
Specifications: 40 N/m, 300 kHz
AFM Mode: Tapping
 
Application: High resolution imaging for softer samples (Polymers, biological, and thin films)
Probe Model: FESP, RFESP, OLTESPA, FMV, VLFM
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: Tapping or Force Modulation
 
Application: Magnetic and electrical measurements.
Probe Model: MESP, SCM-PIT, OSCM-PT, SCM-PIC
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: MFM, EFM, SCM, Conductive AFM / TUNA
 
Application: Liquid Imaging, Force Measurement and pulling, Contact mode imaging in air
Probe Model: MSCT, NP-S, OTR4, OBL
Specifications: .006-.58 N/m
AFM Mode: Contact or Tapping
 
 
模式常用探针型号
接触模式
ESP
MPP-31100-10
SNL-10
DNP-10
MLCT
MSNL-10
 
轻敲模式
空气液体
MPP-11100-10 (RTESP)
TESP
OTESPA
FESP – SNL-10
DNP-10
MLCT
MSNL-10
 
峰值力轻敲模式
ScanAsyst-Air
ScanAsyst-Fluid
ScanAsyst-Fluid+
 
智能成像模式
ScanAsyst-Air
ScanAsyst-Fluid
ScanAsyst-Fluid+
ScanAsyst-Air-HR
 
轻敲模式& 相位成像模式
MPP-11100-10 (RTESP)
TESP
OTESPA
FESP
 
定量纳米力学性能测试模式
MPP-11120-10 (RTESPA)
MPP-12120-10
MPP-13120-10
PDNISP-HS
ScanAsyst-Air
 
磁力显微镜模式
MESP
MESP-HM
MESP-LM
MESP-RC
 
静电力显微镜模式
SCM-PIT
MESP
MESP-RC
OSCM-PT
 
峰值力隧道电流显微镜&导电原子力显微镜模式
SCM-PIC
SCM-PIT
DDESP-FM
PFTUNA
 
更多探针信息,请咨询铂悦仪器,谢谢!
 
 
 
 
DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装,适用于BioScope AFM Dimension 系列SPM
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58 N/m共振频率为18-65 KHz
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
 
HMX-10
 
HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射,标准样品的硬度范围在10MPa10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量:10/
 
针尖参数       
独特的离轴设计,适用于Veeco HarmoniX模式,tr/fl=17N/m
几何:各向异性
针尖高度 (h): 4 - 10µm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 10µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 15µm
 
 
MLCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低。
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
MLCT-EXMT-A1
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
适用于Veeco Explorer Caliber 原子力显微镜等;
每个基片有1个悬臂,弹性系数为0.05 N/m
包装数量:10/盒;套装
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
MLCT-MT-A
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
适用于Veeco CP-II Innova 原子力显微镜等;
每个基片有1个悬臂,弹性系数为0.05 N/m
包装数量:10/盒;套装
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角(SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
MLCT-O10
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
无针尖设计,为用户的特殊应用提供了个性化的设计,如分子或粒子针尖
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m
包装数量:10/

 
MLCT-UC
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m,无涂层
包装数量:10/
注意:如果用户没有添加反射涂层的话不能用于探测成像或力测量。
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
MPP-31123-10
Cont20: 弹性系数0.9N/m, 共振频率20kHz, 旋转针尖, 铝反射涂层
适用于Innova /CP-II SPMs.
包装数量:10/盒;套装
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 15 - 20µm
正面角 (FA): 15 ± 2°
背面角 (BA): 25 ± 2°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径 (Nom): 8nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 25µm
 
 
MSCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量,高灵敏度,弹性系数极低;
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m,有锐化处理,
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 40nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
MSNL-10
属于 SNL (Sharp Nitride Lever)探针系列.
MSNL
探针将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度完美结合,在任何样品任何媒介中都能得到一种前所未有的高分辨率和力量控制
每个基片有6个悬臂,弹性系数为0.01 - 0.50 N/m,有锐化处理
包装数量:10/
 
探针参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 2nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
NP-10
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式和力的测量
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58 N/m
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度(h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
NPG-10
用于接触式、轻敲式和力的测量
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58 N/m Au涂层针尖
包装数量:10/
 
针尖参数
针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易 (如:使用硫醇化学).
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 30nm
针尖曲率半径(Max): 90nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
每个基片有2个悬臂,弹性系数为0.006 - 0.03N/mAu涂层针尖
包装数量:10/
 
针尖参数
针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易 (如:使用硫醇化学)..
几何:各向异性
针尖高度 (h): 5 - 10µm
正面角 (FA): 0 ± 1°
背面角 (BA): 45 ±1°
侧面角 (SA): 45 ±1°
针尖曲率半径(Nom): 30nm
针尖曲率半径(Max): 40nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 0µm
 
 
RFESP
硅探针
弹性指数3N/m, 共振频率75kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 15 - 20µm
正面角 (FA): 15 ± 2°
背面角 (BA): 25 ± 2°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径 (Nom): 8nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 5 - 25µm
 
 
RTESP
硅探针
弹性指数40N/m, 共振频率300kHz, 旋转针尖, 无涂层
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 15 - 20µm
正面角 (FA): 15 ± 2°
背面角 (BA): 25 ± 2°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2°
针尖曲率半径(Nom): 8nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 25µm
 
 
SNL-10
Bruker"s New Sharp Nitride Lever
将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度完美结合,在任何样品任何媒介中都能得到一种前所未有的高分辨率和力量控制
每个基片有4个悬臂,弹性系数为0.06 - 0.58N/m,锐化的硅针尖
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角 (BA): 25 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 (Nom): 2nm
针尖曲率半径 (Max): 12nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7µm
 
 
TESP-SS
超尖探针,弹性指数42N/m, 共振频率320kHz, 针尖曲率半径2-5nm, 无涂层
包装数量:10/
 
针尖参数
几何:各向异性
针尖高度 (h): 10 - 15µm
正面角 (FA): 25 ± 2.5°
背面角 (BA): 15 ± 2.5°
侧面角 (SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径 (Nom): 2nm
针尖曲率半径 (Max): 5nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 15µm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 5 - 25µm
 
 
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