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2008梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会
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访问量:378
发表于
2008-06-23 11:01:17
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尊敬的用户/客户：
很荣幸能邀请您参加2008梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会。
我们今年将在上海举办2008年梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会。届时，梅特勒-托利多完整的热分析实验室将会给您带来全新体验。我们诚邀所有对热分析感兴趣的用户与客户参加，希望能与您共同探讨热分析技术。
【时间】：2008年7月15~18日
【会议地点】：上海
【主要内容】：
•用DSC进行成核剂对聚丙烯结晶性能的研究 —— 武培怡 教授/博士 复旦大学高分子科学系主任
•热分析质谱联用技术在材料研究中的应用 —— 陆昌伟 教授 《热分析质谱法>作者
•热分析技术在支化聚乙烯研究中的应用 —— 冯嘉春 副教授/博士 复旦大学高分子系
•《热分析应用手册》介绍 —— 陆立明 经理 梅特勒-托利多热分析仪器部经理
•热分析在高分子与电子行业的应用 —— 仲伟霞博士 梅特勒-托利多热分析技术应用顾问
•热分析新技术研讨：温度调制DSC技术、热分析动力学、动态热机械分析
•热分析软件的功能和应用
•热分析仪器的维护、保养与校准
【费用】：
用户：1000元/人(含会务、资料、正餐)
非用户：1500元/人(含会务、资料、正餐)
反馈截止日期至6月30日
下载2008梅特勒-托利多热分析用户会暨热分析技术研讨会 邀请函 请输入此地址：
http://cn.mt.com/mt_ext_files/Editorial/News/5/CN_200806_News_TA_Seminar-Invitation_Shanghai_Editorial-News_1213151720439_files/CN_200806_TA_Seminar-Invitation_Shanghai.pdf
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