| 含能材料研究是当前化学工程领域研究的热点,研究此类化合物不但具有重大的学术意义，而且具有巨大的应用价值。由于含能材料在国防、航空航天等领域的重要性，因此含能材料的更新换代将带动我国武器装备性能的跨越式发展。
含能材料属于高度危险的化合物，为了推进其工艺开发、中试放大及安全的研究及应用，梅特勒-托利多公司将于2008年11月5日在北京举行一场热分析技术和过程分析技术交流会，为您介绍先进的热分析和过程分析技术在含能材料领域的过程安全与放大方面的应用，帮助您在今后的研究工作中获得新的理念、新的技术和新的方法。
会议主题：含能材料领域的过程安全和放大
主要内容：
1．随机温度调制DSC技术TOPEM的理论和应用
2．热分析动力学－非模型动力学的理论和应用
3．热分析在聚合物方面的应用
4．过程分析和安全放大的有效工具介绍
5．工艺放大与安全——反应量热和全自动实验室反应器的应用
6．ReactIR实时在线反应分析技术在过程分析和安全放大的应用
主讲人：
Leen Schellekens博士梅特勒-托利多美国高级技术应用顾问，过程安全与放大专家
唐远旺梅特勒-托利多仪器公司热分析应用工程师
陆立明梅特勒-托利多热分析部部门经理，热分析技术专家
黄莎华博士梅特勒-托利多技术应用顾问
刘慧敏博士梅特勒-托利多技术应用顾问
与会者：
任何关心或从事以下议题的人士：
热分析、反应量热、安全放大、过程分析技术、反应过程优化、结晶研究
日期：2008年11月5日
时间：9:00～16:00；8:00开始登记报到，9:00正式开始
地址：北京皇苑大酒店北京海淀区西三环北路厂洼19号
咨询电话：4008-878-788
技术简介
热分析技术：梅特勒-托利多热分析超越系列仪器（DSC、TGA、DMA、TMA）可以在非常宽的温度范围内表征样品材料。通过一个功能强大、易于使用的单一软件平台控制所有的仪器。每台仪器的配置都有最优良的性能，从而使您对测量结果胸有成竹。其中TOPEM是梅特勒-托利多开发的温度调制DSC(TMDSC)专利技术，代表了当今热分析DSC技术的最高水准。
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