X射线检测-X射线检测系统-X射线检测服务

　　XT V 130 是一款经济实惠且小巧紧凑的X射线系统，可用于系列电子元器件样本的自动化质保流程。直观的控制软件和自动检测功能非常适合操作员手动或自动检测多层电路板、PCB焊点、球栅阵列BGA和μBGA 。所有，它会根据用户定义的标准检测样本并判断是否合格。XT V130 X射线检测系统结构紧凑，易于使用，最重要的是，这是一个节约成本的检测系统，是电子生产领域中必不可少的骨干设备。

　　产品特性：

　　• 拥有专利的 30-130kV 微焦点源(3μm 焦点大小)

　　• 检测范围为 40×35cm

　　• 操控装置倾斜角度真正可达 60 度，便于检测内部特征

　　• 使用了铰接机门，可轻松到达检测区域

　　• 结构紧凑且重量低，便于安装

　　• 可维修的零部件安装在方

       X射线检测系统XT V 130 是双显示，用于组合测量和实时分析， 25fps实时成像器， 大型无冲突水平托盘，测量体积40X35cm，直观的操纵杆导航，可指导生成实时X射线图像，真正的 60°操纵器倾斜轴，垂直30-130kv微焦点，焦斑尺寸为3μm，低成本维护开管技术，结构紧凑和轻质设计，易于安装。

　　产品参数：

　　应用范围：尼康计量XT V130 X射线检测系统是一个灵活的高精度解决方案，便于进行实装PCB板的缺陷分析。设计用于100% BGA和μBGA 检测，多层板检测和PCB焊接点检测。使用X射线实时扫描单个元器件和装载了电子元器件的PCB电路板。

• 　　电子和电子元器件    检查 /检测破损的楔型焊、脱落的球型焊、金线便宜、芯片粘附、虚焊、桥接/短路、空洞等。
• 　　装配和未装配电子元器件的印刷电路板    查看表面贴装缺陷，即元件不对齐、焊点空隙及其桥接/对埋孔、穿孔电镀及多层对齐情况进行细致检测/晶圆级芯片尺寸封装/BGA和CSP检测/无铅焊接检测。