SFT110X射線螢光鍍層厚度測量儀的详细介绍
膜厚儀作為可靠的品管工具,可針對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理,可保證產品的功能及品質,降低成本。
SFT110可降低成本如下:
˙節省材料費,
全球資源緊缺已是大勢所趨,企業的材料費也是節節攀高;尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲,比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百餘元每克上漲到三百多元,以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例,根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度,企業每年可節約上千萬的費用。
˙減少工期(作業人工)
通過X射線儀來評價,管理產品可以輕松知曉產品能發揮最大功能時的最小鍍層厚度,從而避免重復電鍍造成的電費和人工費的流失。
˙減少修理,修補等產生的制作費用
通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的品質問題,以及後續的返工造成的費用。
測量元素
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原子序號22(Ti)~83(Bi)
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鍍層測試軟體
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薄膜FP法
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X射線管
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管電壓:50KV 管電流:1mA
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薄膜檢量線法
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檢測器
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比例計數管
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測量功能
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自動測量、中心搜索
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准直器
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0.1mmΦ, 0.2mmΦ
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定性功能
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KL標記線、對比顯示
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影像視窗
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CCD攝像機(帶倍率放大功能)
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安全功能
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樣品門安全防護機構
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X-ray Station
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電腦+19英寸液晶顯示器
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使用電源
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100~240V/15A
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樣品台移動量
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250(X)×200(Y)mm
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樣品最大高度
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150mm
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