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公司名称：
北京羲和阳光科技发展有限公司
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参考价格：
30
元
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发布时间：
2011-08-08
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| 产品描述： |
| 适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量 |
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测厚仪全自动硅片测厚仪的详细介绍
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功能特点 |
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
接触式测量
测头自动升降
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计、打印
标准接触面积、测量压力（非标可选）
标准量块标定
微型打印机
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
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技术参数 |
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测量范围：0～2mm（常规）
0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量速度：10次/min（可调）
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
注：非标可选
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
注：非标可选
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
净重：33kg
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