本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、铝基板、导热硅胶、橡胶、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的导热系数。仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2005（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。

二、主要参数

1． 试样大小：Φ30mm；

2． 试样厚度：0.02-10mm；

3． 温度范围：室温-100℃，或室温至300℃；

4． 带真空系统，保证测试环境不受外界影响，真空度：－0.09Mpa；

5.       连接上位机实现计算机自动测试，并实现数据打印输出。

6.       电源：220V/50HZ

7. 测试范围：0.015～45W/m·k

8. 测试精度：3％