芯片银浆厚度测量仪ZC-006
产品详细介绍
公司长期致力于跨行业、多学科的综合性精密仪器开发,为专业的客户定制小批量的特殊产品,在公司的其它产品序列中,有许多型号也是客户定制的。
芯片银浆厚度测量仪FH801
直径200mm 不锈钢制样品平台,360°水平旋转平台。USB制式高级CCD及变焦光学系统。CCD45°角定位的光路系统的接触角 。
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